TI推出针对3D打印和平版印刷应用的速度最快、分辨率最高DLP®芯片组

开发人员可利用高达4百万微镜来实现高吞吐量数字成像创新应用

               

 

    [投影之窗消息]  ​德州仪器(TI)日前推出了为3D打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DLPC910控制芯片组成,与现有的DLP9000芯片组相比,它可以为开发人员提供高达5倍的连续数据流 支持。目前,这两款DMD和控制芯片已开始发售。如需了解更多信息,请访问www.ti.com/DLPspeed。
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    DLP9000X的应用领域包括3D打印、直接成像平版印刷术、激光打标、LCD/OLED修复和快速成型打印机,以及3D机器视觉和高光谱成像。
 
    DLP9000X芯片组的关键特点和优势:
 
    >> 提供TI DLP产品库中最高的数据速率支持,高达60Gbps,使总曝光速度提高5倍以上。
    >> 配备超过4百万个微镜,较DLP9500打印光头数量减少50%,同时支持1微米以下打印特征尺寸2。
    >> 提供针对实时、连续、高位深图案的出色数据加载速度,从而获得高分辨率的细节图像。
    >> 特有随机行微镜数据加载,可用于灵活的光调制应用。
    >> 优化对400纳米至700纳米间波长范围的支持,该波长范围适用于广泛的光敏树脂及材料。
    >> 支持包括激光、发光二极管(LED)和照明灯在内的多种光源。
 
    为进一步加快开发人员推出创新产品的能力,TI通过DLP设计公司网络维护着一个广泛的设计公司生态系统。这组独立的公司为开发人员提供支持,帮助完成硬件/软件集成、光学设计、系统集成、原型设计、制造服务和即用型解决方案。DLP9000X 芯片组使用与DLP Discovery D4100套件相似的系统架构,从而使开发人员能够充分地利用他们在DLP9500和DLP7000平台方面的投入。


  
    供货情况和封装
    DLP9000X芯片组现已开始发售。此芯片组包含DLP9000X DMD,DLPC910控制芯片和DLPR910 PROM。DLP9000X采用355引脚气密FLS封装,DLPC910控制芯片采用676引脚球栅阵列 (BGA) 封装,DLPR910 PROM采用48引脚BGA封装。

    了解更多:
    >> 查看DLP9000X 芯片组的相关视频。
    >> 下载免费的DLP9000X 芯片组的TI Designs参考设计TIDA-00570, 其中包含参考原理图及布局,可帮助客户开发系统。
    >> 访问高级照明控制“入门指南”页面,开始应用DLP技术。
    >> 访问TI E2E™社区DLP产品和MEMS论坛,加入同行工程师和德州仪器专家人员,搜索解决方案、寻求帮助、分享知识和解决问题。
    >> 访问DLP设计公司网络。

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关于德州仪器公司DLP产品事业部
自1996年以来,德州仪器公司的DLP显示技术屡获殊荣,为全球顶级的显示设备提供色彩丰富、对比鲜明、高清靓丽的优秀画质,已广泛应用于包括智能显示技术在内的各种装置,包括工业、汽车、医疗和互动投影等各种应用。从影院(DLP Cinema®)到大型专业展厅,从会议室、教室到家庭影院,DLP技术都贯穿其中。此外,DLP Pico™使移动设备能够在您手中轻易地投影出画面。每一块DLP芯片的核心是由微镜所排成的阵列,它们以高达每秒上万次的高速切换。更多信息,请访问www.ti.com.cn/dlp或关注官方微博http://e.weibo.com/tidlp。

关于德州仪器
德州仪器(TI)是全球领先的半导体设计及制造厂商,开发模拟集成电路及嵌入式处理器为主。德州仪器拥有遍布世界各地的优秀员工,共同致力于创新以打造科技未来。今天,德州仪器正在帮助全球超过100,000家客户开创未来。更多详情,敬请查阅www.ti.com.cn。