PowerStack技术的优势是通过创新型封装方法实现，即在接地引脚框架上堆栈TI NexFETTM功率MOSFET，并采用两个铜弹片连接输入输出电压引脚。这种堆栈与弹片焊接的独特组合可实现更高集成的无引线四方扁平封装(QFN)解决方案。

    通过PowerStack技术堆栈MOSFET，最明显的优势是可使封装尺寸比并排排列MOSFET的其它解决方案锐减达50%。除降低板级空间之外，PowerStack封装技术还可为电源管理器件提供优异的热性能、更高的电流性能与效率。

    PowerStack的堆垛与弹片焊接技术的结合提供了超越传统并排分立MOSFET的显着效益
TechSearch国际创始人兼总裁Jan Vardaman表示：“PowerStack是我在电源市场所见过的首项具有如此强大功能的封装技术，3D封装解决方案的势头在不断加强，该技术将是解决各种当前及新一代设计挑战的理想选择。”

    PowerStack现已在TI Clark厂投入量产。TI菲律宾公司总经理Bing Viera指出：“Clark是我们位于菲律宾的、业界一流的最新封测厂。今年，我们将进一步提升Clark高级封装技术的产能，到第三季度该厂初期产能将提高近1倍。”
　

关于德州仪器公司DLP®产品事业部：
来自德州仪器公司的DLP显示技术将画面清晰发挥至极致，为商用家用投影机、专业场地投影机、数字影院(DLP影院®)和大屏幕高清电视提供色彩丰富、对比鲜明、亮丽的画质。世界上多家顶级的投影显示设备厂商目前都在设计、制造和销售基于DLP技术的产品。DLP显示技术是唯一一项基于数字电影显示技术的高清电视显示技术，DLP的数字电影显示技术在全球两万多块数字电影屏幕得以运用，为数字电影业树立了行业标准。每一块DLP芯片的核心是由多达220万块显微镜所排成的阵列，它们以不可思议的速度切换以生成高分辨率、高可靠度的全色影像。DLP技术凭借其芯片架构和速度优势提供极其清晰的影像，就连快速运动的视频画面也能呈现绝佳的视觉效果。自1996年初以来，DLP子系统的供货数量已超过两千多万件套。如需更多信息，请登录www.dlp.com。
 
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